
LED光源倒裝芯片是什么?近年來,在芯片領(lǐng)域,倒裝芯片技術(shù)正異軍突起,特別是在大功率、戶外照明的應(yīng)用市場上更受歡迎。但由于發(fā)展較晚,很多人不知道什么叫LED光源倒裝芯片?
要了解LED光源倒裝芯片,先要了解什么是LED光源正裝芯片!
LED光源正裝芯片是最早出現(xiàn)的芯片結(jié)構(gòu),也是小功率芯片中普遍使用的芯片結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)電極在上方,從上至下材料為:P-GaN,發(fā)光層,N-GaN,襯底。所以,相對倒裝來說就是正裝。
倒裝技術(shù)并不是一個(gè)新的技術(shù),其實(shí)很早之前就存在了。倒裝技術(shù)不光用在LED行業(yè),在其他半導(dǎo)體行業(yè)里也有用到。目前LED芯片封裝技術(shù)已經(jīng)形成幾個(gè)流派,不同的技術(shù)對應(yīng)不同的應(yīng)用,都有其獨(dú)特之處。
目前LED光源芯片結(jié)構(gòu)主要有三種流派,最常見的是正裝結(jié)構(gòu),還有垂直結(jié)構(gòu)和倒裝結(jié)構(gòu)。正裝結(jié)構(gòu)由于p,n電極在LED光源同一側(cè),容易出現(xiàn)電流擁擠現(xiàn)象,而且熱阻較高,而垂直結(jié)構(gòu)則可以很好的解決這兩個(gè)問題,可以達(dá)到很高的電流密度和均勻度。
未來燈具成本的降低除了材料成本,功率做大減少LED光源顆數(shù)顯得尤為重要,垂直結(jié)構(gòu)能夠很好的滿足這樣的需求。這也導(dǎo)致垂直結(jié)構(gòu)通常用于大功率LED光源應(yīng)用領(lǐng)域,而正裝技術(shù)一般應(yīng)用于中小功率LED光源。
而倒裝技術(shù)也可以細(xì)分為兩類,一類是在藍(lán)寶石芯片基礎(chǔ)上倒裝,藍(lán)寶石襯底保留,利于散熱,但是電流密度提升并不明顯;另一類是倒裝結(jié)構(gòu)并剝離了襯底材料,可以大幅度提升電流密度。
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