
LED燈珠的封裝工藝 LED是個高科技含量的東西,在這個行業(yè)里面,有很多所謂的商業(yè)機密,很多行業(yè)知識是不被大家公開的,包括一些流程或者工藝。這些東西直接決議企業(yè)能否有中心競爭力,今天在這里解密LED燈珠行業(yè)的封裝技術(shù)的學(xué)問!
先簡介一下LED:
LED為發(fā)光二極管(Light Emitting Diode),屬于半導(dǎo)體級件的一種,組件的原理是將電能轉(zhuǎn)換為光能,從而發(fā)光。白熾燈壽命為1000hrs,而LED的使用壽命可達10萬小時以上。芯片是LED燈珠的核心材料,在通電情況下發(fā)光,其發(fā)光原理為:N極電子在電壓的驅(qū)動下穿過PN結(jié),向P極運動,進入 P極的電子與空穴結(jié)合,同時進入N極的空穴與電子結(jié)合,產(chǎn)生光子發(fā)光。不同的芯片發(fā)出的光有不同的顏色,不同的波長,它是由芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)決定的。發(fā)光二極管有正向?qū)ǎ聪蚪刂沟奶匦浴?/p>
LED貼片燈珠工藝流程如下:
一,固晶工序:支架烘烤---點銀膠入碗杯-----芯片放入碗杯-----銀膠烘烤
目的:使用以下材料芯片處固定于碗杯內(nèi)(如:銀膠、支架、晶片)
注意事項:1,固晶位置;2,銀膠量;3,芯片外觀;4,有無破損;5,銀膠烘烤溫度;6,芯片推力;7,防靜電
二,焊線工序:固晶后產(chǎn)品----焊線----焊線后半成品
目的:用金線連接導(dǎo)通陰陽極
注意事項:1.焊點位置、形狀及大小;2.線弧形狀;3.金球推力;4,防靜電
三、封膠工序:用膠水封裝支架的頂端和金線,起到保護 燈仔的發(fā)光部分
注間事項:1.注意膠水的型號和比例要正確;2.配膠過程中膠水要攪 均勻;
3.封膠時不能過多或過少
四,全檢分光工序:主要是將燈仔從整條支架上切成單顆燈進性電性測試分裝分級
五,編帶包裝工序:主要是將分級后的燈仔按客戶要求進行編帶進行防靜電包裝
注意事項:1.防靜電;2.貼反;3.混 燈;4,包裝袋破損;5.干燥劑,溫度卡。
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